কোম্পানির ব্লগ সম্পর্কে স্টক ইনঃ Xilinx (AMD) XCZU19EG-2FFVC1760E Zynq UltraScale+ MPSoC হাই-এন্ড প্রোগ্রামযোগ্য লজিক ডিভাইস

শেঞ্জেন মিংজিয়াদা ইলেকট্রনিক্স কোং লিমিটেড উচ্চ-শেষ এএমডি Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC সিরিজের ডিভাইসের ব্র্যান্ড-নতুন, আসল, স্টক সরবরাহ করে।XCZU19EG-2FFVC1760E.

XCZU19EG-2FFVC1760Eপণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

দ্যXCZU19EG-2FFVC1760Eএটি AMD Xilinx এর Zynq UltraScale+ MPSoC সিরিজের EG (Embedded GPU) ডিভাইসের অন্তর্গত, যা 16nm FinFET+ প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়।এই ডিভাইসটি প্রোগ্রামযোগ্য লজিক (পিএল) এর সাথে একটি প্রসেসিং সিস্টেম (পিএস) সংহত করে, অভূতপূর্ব সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন এবং পারফরম্যান্স-প্রতি-ওয়াট দক্ষতা প্রদান করে। এটি এজ কম্পিউটিং থেকে ক্লাউড ত্বরণ পর্যন্ত বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প সমর্থন করে।

XCZU19EG-2FFVC1760Eমূল বৈশিষ্ট্য:

চার কোর ARM Cortex-A53 64-বিট অ্যাপ্লিকেশন প্রসেসর (১.৫ গিগাহার্জ পর্যন্ত)

ডুয়াল-কোর ARM Cortex-R5 ৩২-বিট রিয়েল টাইম প্রসেসর (৬০০ মেগাহার্টজ পর্যন্ত)

মালি-৪০০ এমপি২ গ্রাফিক্স প্রসেসর (ওপেনজিএল ইএস ১.১/২.০ সমর্থন করে)

১,৯৬৮ কে পর্যন্ত লজিক সেল সহ বড় আকারের প্রোগ্রামযোগ্য লজিক

16nm FinFET+ উন্নত প্রক্রিয়া কম শক্তি, উচ্চ কর্মক্ষমতা অপারেশন জন্য

XCZU19EG-2FFVC1760Eমূল প্রযুক্তিগত বিবরণী

নির্মাতা: এএমডি (পূর্বে এক্সিলিনক্স)

প্রোডাক্ট সিরিজ: Zynq UltraScale+ MPSoC

ডিভাইস মডেলঃ XCZU19EG-2FFVC1760E

স্পিড গ্রেডঃ -2 (মধ্যম গতির গ্রেড)

তাপমাত্রা গ্রেডঃ বর্ধিত (E): 0°C থেকে +100°C

প্যাকেজ টাইপঃ FFVC1760 (ফাইন পিচ ফ্লিপ চিপ BGA)

প্যাকেজ মাত্রাঃ 42.5mm × 42.5mm

পিনের সংখ্যাঃ ১৭৬০ পিন

পিন পিচঃ ১.০ মিমি

সিস্টেম লজিক সেলঃ ১,968,000

ফ্লিপ-ফ্লপঃ ১,790,400

LUT (Look-Up Tables): ৮৯৫,200

ডিএসপি স্লাইস (ডিএসপি ৪৮ই২): ১,968

ব্লক র্যাম (36 কেবি ব্লক): 1,104 (মোট 39.8 এমবি)

আল্ট্রারাম (288 কেবি ব্লক): 960 (মোট 270 এমবি)

মোট অন-চিপ মেমোরিঃ 309.8Mb

জিটিএইচ ট্রান্সসিভার (16.3Gbps): 72

জিটিওয়াই ট্রান্সসিভার (32.75Gbps): 0 (ইজি ডিভাইসের জিটিওয়াই নেই)

PCIe Gen3 x16: সমর্থিত (হার্ডওয়্যারযুক্ত)

100G ইথারনেটঃ সমর্থিত (হার্ডওয়্যারযুক্ত)

এআরএম কর্টেক্স-এ৫৩ঃ ৪ কোর, ৬৪ বিট, ১.৫ গিগাহার্টজ পর্যন্ত

এআরএম কর্টেক্স-আর৫ঃ ২ কোর, ৩২ বিট, ৬০০ মেগাহার্টজ পর্যন্ত

মালি-৪০০ এমপি২ জিপিইউঃ ওপেনজিএল ইএস ১.১/২ সমর্থন করে।0

ভিডিও কোডেকঃ H.264/H.265 4K60 কোডিং/ডিকোডিং

নিরাপত্তা বৈশিষ্ট্যঃ ট্রাস্টজোন, সিকিউর বুট, ক্রিপ্টোগ্রাফিক ইঞ্জিন সমর্থন করে

অপারেটিং ভোল্টেজঃ 0.72V (কোর) / 0.85V (BRAM) / 1.8V (অক্সিলেরি)

XCZU19EG-2FFVC1760Eপ্রসেসিং সিস্টেম (পিএস) বিস্তারিত বিবরণ

1আবেদন প্রক্রিয়াকরণ ইউনিট (এপিইউ)

সিপিইউঃ কোয়াড-কোর এআরএম কর্টেক্স-এ৫৩ এমপিকোর (৬৪-বিট)

সর্বাধিক ফ্রিকোয়েন্সিঃ ১.৫ গিগাহার্জ (২ গতির গ্রেড)

L1 ক্যাশেঃ 32KB নির্দেশনা + 32KB ডাটা ক্যাশে প্রতি কোর

L2 ক্যাশেঃ 1MB শেয়ার্ড ক্যাশে

NEON SIMD ইঞ্জিনঃ উন্নত একক নির্দেশ একাধিক তথ্য অপারেশন সমর্থন করে

ফ্লোটিং-পয়েন্ট ইউনিটঃ আইইইই-৭৫৪-সম্মত ডাবল-প্রিসিশন ফ্লোটিং-পয়েন্ট

2রিয়েল-টাইম প্রসেসিং ইউনিট (আরপিইউ)

সিপিইউঃ ডুয়াল-কোর এআরএম কর্টেক্স-আর৫এফ (এফপিইউ সহ ৩২-বিট)

সর্বাধিক ফ্রিকোয়েন্সিঃ 600MHz

L1 ক্যাশেঃ 32KB নির্দেশনা + 32KB ডাটা ক্যাশে প্রতি কোর

টাইটলি কপলড মেমোরি (টিসিএম): প্রতি কোর প্রতি 128 কেবি

লক-স্টেপ মোডঃ কার্যকরী নিরাপত্তার জন্য দ্বৈত-কোর লক-স্টেপ সমর্থন করে

3গ্রাফিক্স প্রসেসিং ইউনিট (জিপিইউ)

মডেলঃ মালি-৪০০ এমপি২

সমর্থিত এপিআইঃ ওপেনজিএল ইএস ১.১/২।0, ওপেনভিজি ১।1

সর্বোচ্চ রেজোলিউশনঃ 1080p60

4ভিডিও প্রসেসিং ইউনিট (ভিপিইউ)

H.264/H.265 কোডেকঃ 4K@60fps সমর্থন করে

মাল্টি-স্ট্যান্ডার্ড সাপোর্টঃ AVC, HEVC, VP9, AV1 (আংশিক সাপোর্ট)

XCZU19EG-2FFVC1760E প্রোগ্রামযোগ্য লজিক (পিএল) বিশদ বিবরণ

1. লজিক রিসোর্স

সিস্টেম লজিক সেলঃ ১,968,000

CLBs (কনফিগারযোগ্য লজিক ব্লক): 224,640

ফ্লিপ-ফ্লপঃ ১,790,400

LUT: 895,200 (6-ইনপুট LUT)

2. মেমরি রিসোর্স

ব্লক র্যাম (36 কেবি): 1,104 ব্লক (39.8 এমবি)

আল্ট্রারাম (288 কেবি): 960 ব্লক (270 এমবি)

মোট অন-চিপ মেমোরিঃ 309.8Mb

3ডিএসপি রিসোর্স

DSP48E2 স্লাইসঃ 1,968

পারফরম্যান্সঃ 27×18-বিট মাল্টিপ্লাই-অ্যাককুলেট প্রতি স্লাইস

মোট পারফরম্যান্সঃ ১২.৭ টিএমএসি/সেকেন্ড পর্যন্ত

4. হাই-স্পিড ট্রান্সিভার

জিটিএইচ ট্রান্সিভারঃ ৭২

লাইন রেটঃ ১৬.৩ গিগাবাইট (সর্বোচ্চ)

সমর্থিত প্রোটোকলঃ PCIe Gen3/4, 10G/25G ইথারনেট, ইন্টারলেকেন, অরোরা ইত্যাদি।

XCZU19EG-2FFVC1760E মূল বৈশিষ্ট্য

1. উচ্চ সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন

মাল্টি-কোর প্রসেসর, জিপিইউ, এফপিজিএ লজিক এবং উচ্চ গতির ট্রান্সিভারগুলির একক চিপ সংহতকরণ

বোর্ড-স্তরের উপাদান সংখ্যা হ্রাস করে, সিস্টেমের খরচ হ্রাস করে

প্রসেসর এবং এফপিজিএ (এএক্সআই৪ ইন্টারফেস) এর মধ্যে উচ্চ ব্যান্ডউইথ, কম লেটেন্সির ইন্টারকানেকশন

2হার্ডওয়্যার সিকিউরিটি মডিউল

এআরএম ট্রাস্টজোন প্রযুক্তি সহায়তা

নিরাপদ বুট

হার্ডওয়্যার এনক্রিপশন ইঞ্জিন (AES-256/SHA-384/RSA-4096)

শারীরিকভাবে ক্লোনযোগ্য ফাংশন (পিইউএফ)

3উন্নত পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট

সম্পূর্ণ পাওয়ার ডোমেইন (এফপিডি) এবং লো পাওয়ার ডোমেইন (এলপিডি) পৃথককরণ

ডায়নামিক ভোল্টেজ এবং ফ্রিকোয়েন্সি স্কেলিং (ডিভিএফএস)

একাধিক কম শক্তির মোড (অবরুদ্ধ, পাওয়ার-অফ)

4. বিস্তৃত পেরিফেরাল ইন্টারফেস

ইউএসবি ৩.০/২.০ (পিএইচওয়াই সহ)

এসএটিএ ৩.১ (৬ জিবিপিএস)

ডিসপ্লেপোর্ট ১.২ (4K@৬০fps)

NAND/SD/eMMC স্টোরেজ ইন্টারফেস

কোয়াড-এসপিআই ফ্ল্যাশ ইন্টারফেস

I2C, SPI, UART, CAN-FD, ইথারনেট ইত্যাদি