কোম্পানির ব্লগ সম্পর্কে Qorvo AWMF-0164 5G ফেজড অ্যারে অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সিঙ্গেল পোলারাইজেশন কোয়াড বিমফর্মার

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. Qorvo WLCSP প্যাকেজ ফ্লিপ-চিপ মাউন্টিং সমর্থন করে, অত্যন্ত ছোট RF ট্রেস সহ যা মিলিমিটার-ওয়েভ ব্যান্ডে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি লস কমিয়ে দেয়। এটি কম্প্যাক্ট অ্যাক্টিভ অ্যান্টেনা প্যানেলের জন্য আদর্শভাবে উপযুক্ত, 5G স্মল সেল এবং স্লিমলাইন ফেজড অ্যারে সরঞ্জামের ব্যাপক উৎপাদন এবং স্থাপনাকে সহজতর করে। একক-পোলারাইজেশন চার-বিম ফর্মার সরবরাহ এবং পুনর্ব্যবহার করে, যা 5G ফেজড অ্যারে অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।

I. WLCSP প্যাকেজ ফ্লিপ-চিপ মাউন্টিং সমর্থন করে, অত্যন্ত ছোট RF ট্রেস সহ যা মিলিমিটার-ওয়েভ ব্যান্ডে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি লস কমিয়ে দেয়। এটি কম্প্যাক্ট অ্যাক্টিভ অ্যান্টেনা প্যানেলের জন্য আদর্শভাবে উপযুক্ত, 5G স্মল সেল এবং স্লিমলাইন ফেজড অ্যারে সরঞ্জামের ব্যাপক উৎপাদন এবং স্থাপনাকে সহজতর করে। পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

The WLCSP প্যাকেজ ফ্লিপ-চিপ মাউন্টিং সমর্থন করে, অত্যন্ত ছোট RF ট্রেস সহ যা মিলিমিটার-ওয়েভ ব্যান্ডে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি লস কমিয়ে দেয়। এটি কম্প্যাক্ট অ্যাক্টিভ অ্যান্টেনা প্যানেলের জন্য আদর্শভাবে উপযুক্ত, 5G স্মল সেল এবং স্লিমলাইন ফেজড অ্যারে সরঞ্জামের ব্যাপক উৎপাদন এবং স্থাপনাকে সহজতর করে। হল Qorvo-এর দ্বিতীয় প্রজন্মের, অত্যন্ত সমন্বিত, সিলিকন-ভিত্তিক, কোয়াড-কোর 4×1 একক-পোলারাইজেশন মিলিমিটার-ওয়েভ বিমফর্মার চিপ, যা 3GPP n258 মিলিমিটার-ওয়েভ ব্যান্ডের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং বিশেষভাবে 5G মিলিমিটার-ওয়েভ অ্যাক্টিভ ফেজড অ্যারে অ্যান্টেনার জন্য তৈরি করা হয়েছে। একক চিপ চারটি ট্রান্সমিট/রিসিভ রেডিয়েটিং এলিমেন্ট সমর্থন করে। এর হাফ-ডুপ্লেক্স আর্কিটেকচার একটি একক অ্যান্টেনা এলিমেন্টকে একই সাথে ট্রান্সমিশন এবং রিসেপশন উভয়ই সম্পাদন করতে সক্ষম করে, যা ফেজড অ্যারেগুলির জন্য RF ফ্রন্ট-এন্ড হার্ডওয়্যার ডিজাইনকে উল্লেখযোগ্যভাবে সহজ করে তোলে। এটি বাণিজ্যিক 5G মিলিমিটার-ওয়েভ স্মল সেল এবং অ্যাক্টিভ অ্যান্টেনা অ্যারেগুলির জন্য মূল RF উপাদান হিসাবে কাজ করে। চিপটি WLCSP (ওয়েফার-লেভেল চিপ-স্কেল প্যাকেজিং) ব্যবহার করে এবং ফ্লিপ-চিপ মাউন্টিং সমর্থন করে, যা এটিকে সরাসরি অ্যান্টেনা এলিমেন্ট গ্রিডের মধ্যে স্থাপন করার অনুমতি দেয়। এটি অ্যারের আয়তন হ্রাস করে এবং সিস্টেমের SWaP-C (আকার, ওজন, বিদ্যুৎ খরচ এবং খরচ) কমিয়ে দেয়, যা এটিকে বৃহৎ-স্কেল অ্যারে স্থাপন এবং নেটওয়ার্ক সম্প্রসারণের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

II. WLCSP প্যাকেজ ফ্লিপ-চিপ মাউন্টিং সমর্থন করে, অত্যন্ত ছোট RF ট্রেস সহ যা মিলিমিটার-ওয়েভ ব্যান্ডে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি লস কমিয়ে দেয়। এটি কম্প্যাক্ট অ্যাক্টিভ অ্যান্টেনা প্যানেলের জন্য আদর্শভাবে উপযুক্ত, 5G স্মল সেল এবং স্লিমলাইন ফেজড অ্যারে সরঞ্জামের ব্যাপক উৎপাদন এবং স্থাপনাকে সহজতর করে।

-এর মূল বৈদ্যুতিক প্যারামিটার

অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ড: 24.25–27.5 GHz, 5G n258 মিলিমিটার-ওয়েভ ব্যান্ড কভার করে

চ্যানেল আর্কিটেকচার: 4-চ্যানেল একক-পোলারাইজেশন, হাফ-ডুপ্লেক্স Tx/Rx অপারেটিং মোড

ফেজ কন্ট্রোল: 6 ফেজ শিফট, 6.5° এর LSB স্টেপ, উচ্চ-নির্ভুল বিম স্টিয়ারিং অ্যাডজাস্টমেন্ট সক্ষম করে

গেইন কন্ট্রোল: 0.5 dB LSB স্টেপের সাথে 5-বিট গেইন অ্যাডজাস্টমেন্ট, চ্যানেল অ্যামপ্লিটিউড ইকুয়ালাইজেশন ক্যালিব্রেশন সক্ষম করে

সাধারণ ট্রান্সমিট গেইন: 25 dB, 15.5 dBm এর সর্বোচ্চ অ্যাডজাস্টেবল আউটপুট পাওয়ার সহ

সাধারণ রিসিভ গেইন: 30 dB, চমৎকার রিসিভ নয়েজ পারফরম্যান্স সহ

সাপ্লাই ভোল্টেজ: +1.8 V এবং +2.5 V এ ডুয়াল-সাপ্লাই অপারেশন

কন্ট্রোল ইন্টারফেস: SPI ডিজিটাল কন্ট্রোল, বিল্ট-ইন বিম ওয়েট স্টোরেজ রেজিস্টার সহ, দ্রুত বিম সুইচিং সমর্থন করে

সুরক্ষা বৈশিষ্ট্য: সমস্ত পিনে ESD সুরক্ষা সমন্বিত; বিল্ট-ইন তাপমাত্রা-নির্ভর গেইন কম্পেনসেশন, চিপ তাপমাত্রা রিপোর্টিং এবং ট্রান্সমিট পাওয়ার টেলিমেট্রি ফাংশন, দীর্ঘমেয়াদী অবিচ্ছিন্ন অপারেশনের জন্য উপযুক্ত

প্যাকেজ টাইপ: WLCSP (ওয়েফার-লেভেল চিপ-স্কেল প্যাকেজ), ফ্লিপ-চিপ বন্ডিং প্রক্রিয়া এবং প্ল্যানার ফেজড অ্যারে বোর্ড ডিজাইনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণWLCSP প্যাকেজ ফ্লিপ-চিপ মাউন্টিং সমর্থন করে, অত্যন্ত ছোট RF ট্রেস সহ যা মিলিমিটার-ওয়েভ ব্যান্ডে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি লস কমিয়ে দেয়। এটি কম্প্যাক্ট অ্যাক্টিভ অ্যান্টেনা প্যানেলের জন্য আদর্শভাবে উপযুক্ত, 5G স্মল সেল এবং স্লিমলাইন ফেজড অ্যারে সরঞ্জামের ব্যাপক উৎপাদন এবং স্থাপনাকে সহজতর করে।

AWMF-0164

-এর মূল প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য

1. অত্যন্ত সমন্বিত কোয়াড-কোর একক-পোলারাইজেশন আর্কিটেকচার

একটি একক চিপ একটি সম্পূর্ণ চার-চ্যানেল বিম কন্ট্রোল চেইনকে সমন্বিত করে, যেখানে ফেজ শিফটিং, গেইন অ্যাডজাস্টমেন্ট এবং স্ট্যাটাস টেলিমেট্রি সবই অন-চিপে প্রয়োগ করা হয়। এটি বাহ্যিক বিচ্ছিন্ন RF উপাদানগুলির সংখ্যা হ্রাস করে, বিল অফ মেটেরিয়ালস কমিয়ে দেয় এবং PCB রাউটিং সহজ করে। এটি মাল্টি-চিপ ক্যাসকেডিং সমর্থন করে, যা 8-, 16- বা 32-চ্যানেল ফেজড অ্যারে সিস্টেম এবং বৃহত্তর-স্কেল অ্যারেগুলির নমনীয় নির্মাণ সক্ষম করে।

2. তাপমাত্রা অভিযোজন এবং অন-চিপ টেলিমেট্রি

বিল্ট-ইন টেম্পারেচার গেইন কম্পেনসেশন উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রার পরিবেশে RF গেইন ড্রিফট দমন করে; চিপ তাপমাত্রা এবং ট্রান্সমিট চ্যানেল পাওয়ার স্ট্যাটাসের রিয়েল-টাইম রিপোর্টিং সিস্টেম দ্বারা ক্লোজড-লুপ পাওয়ার কন্ট্রোলকে সহজতর করে, জটিল পরিবেশে মিলিমিটার-ওয়েভ অ্যারের স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে এবং বেস স্টেশন সরঞ্জামের দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনাল নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

3. উচ্চ-গতির বিম সুইচিং ক্ষমতা

অন-চিপ বিম ওয়েট স্টোরেজ রেজিস্টারগুলি একাধিক বিম কনফিগারেশনের প্রি-স্টোরেজ করার অনুমতি দেয়, SPI কমান্ডের মাধ্যমে দ্রুত বিম সুইচিং অর্জন করা হয়। এটি 5G মিলিমিটার-ওয়েভ বিম ট্র্যাকিং এবং ডাইনামিক ইউজার হ্যান্ডওভারের জন্য পরিষেবার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে, মোবাইল পরিস্থিতিতে যোগাযোগ ধারাবাহিকতা উন্নত করে।

4. ইঞ্জিনিয়ারিং-বান্ধব প্যাকেজিং এবং অ্যাসেম্বলিWLCSP প্যাকেজ ফ্লিপ-চিপ মাউন্টিং সমর্থন করে, অত্যন্ত ছোট RF ট্রেস সহ যা মিলিমিটার-ওয়েভ ব্যান্ডে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি লস কমিয়ে দেয়। এটি কম্প্যাক্ট অ্যাক্টিভ অ্যান্টেনা প্যানেলের জন্য আদর্শভাবে উপযুক্ত, 5G স্মল সেল এবং স্লিমলাইন ফেজড অ্যারে সরঞ্জামের ব্যাপক উৎপাদন এবং স্থাপনাকে সহজতর করে।

IV.

AWMF-0164

-এর সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি

5G মিলিমিটার-ওয়েভ ফেজড অ্যারে অ্যাক্টিভ অ্যান্টেনা (n258 ব্যান্ড), 5G ফেজড অ্যারে অ্যাপ্লিকেশন, 5G স্মল সেল এবং আউটডোর ম্যাক্রো-স্টেশন মিলিমিটার-ওয়েভ অ্যারেগুলির জন্য উপযুক্ত