AMD UltraScale+™ FPGA রিসাইকেল করুন: Spartan™ UltraScale+™, Artix™ UltraScale+, Kintex™ UltraScale+, Virtex™ UltraScale+
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., ইলেকট্রনিক উপাদান রিসাইক্লিং শিল্পের একটি নেতৃস্থানীয় উদ্যোগ হিসাবে, পেশাদার পরিষেবা, অত্যন্ত প্রতিযোগিতামূলক মূল্য এবং ব্যবসায়িক সততার মাধ্যমে ব্যাপক রিসাইক্লিং সমাধান সরবরাহ করে।
রিসাইক্লিং সুবিধা:
১. মূল্যের সুবিধা: সম্পদ মূল্য সর্বাধিক করার জন্য উচ্চ-মূল্যের বাইব্যাক
নেতৃস্থানীয় উদ্ধৃতি: রিয়েল-টাইম গ্লোবাল মার্কেট ডেটার উপর নির্ভর করে, আমাদের উদ্ধৃতিগুলি বাজারের গড় থেকে ৫%–১৫% বেশি, যেখানে বন্ধ হয়ে যাওয়া এবং দুষ্প্রাপ্য মডেলগুলির জন্য প্রিমিয়াম মূল্যায়ন দেওয়া হয়।
সঠিক মূল্যায়ন: শেষ-ব্যবহারকারীর চাহিদা এবং বাজার ডেটাবেসের উপর ভিত্তি করে, আমরা ইনভেন্টরি মূল্য সর্বাধিক করার জন্য ন্যায্য এবং যুক্তিসঙ্গত উদ্ধৃতি নিশ্চিত করি।
২. দক্ষতা: অভিজ্ঞ দল, নির্ভুল মূল্যায়ন
প্রযুক্তিগত দল: ২০ বছরের বেশি শিল্প অভিজ্ঞতা সম্পন্ন একটি অভিজ্ঞ দল, বিভিন্ন আইসি মডেল, প্যাকেজ, ব্যাচ এবং মানের গ্রেড সনাক্তকরণে পারদর্শী।
ব্যাপক কভারেজ: আমাদের রিসাইক্লিংয়ের পরিধি প্রায় সমস্ত মূলধারার আইসি বিভাগকে অন্তর্ভুক্ত করে, যার মধ্যে এমসিইউ, মেমরি, এফপিজিএ, অ্যানালগ আইসি, আরএফ আইসি, সেইসাথে স্বয়ংচালিত, শিল্প এবং এআই চিপগুলি অন্তর্ভুক্ত।
৩. দক্ষতার সুবিধা: দ্রুত প্রতিক্রিয়া · দক্ষ নিষ্পত্তি
দ্রুত প্রতিক্রিয়া: প্রাথমিক মূল্যায়ন এবং উদ্ধৃতি ১–৪ ঘন্টার মধ্যে সম্পন্ন; অন-সাইট পরিদর্শন এবং লেনদেন নিষ্পত্তি ২৪ ঘন্টার মধ্যে সম্পন্ন।
ত্বরান্বিত পেমেন্ট: পরিদর্শন নিশ্চিতকরণের ৪৮ ঘন্টার মধ্যে নগদ বা ব্যাংক ট্রান্সফারের মাধ্যমে নিষ্পত্তি, দ্রুত নগদ প্রবাহ সক্ষম করে।
প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান: তালিকা জমা দেওয়া, মূল্যায়ন এবং পরিদর্শন থেকে শুরু করে পেমেন্ট পর্যন্ত, আমরা ক্লায়েন্টদের সময় এবং শ্রম খরচ কমাতে এন্ড-টু-এন্ড ওয়ার্কফ্লোকে সুগম করি।
৪. নমনীয়তার সুবিধা: বিভিন্ন মডেল
লেনদেন মডেল: বাল্ক/বিচ্ছিন্ন পণ্য এবং দীর্ঘমেয়াদী অংশীদারিত্বের চাহিদা মেটাতে নগদ ক্রয়, আপনার প্রাঙ্গণ থেকে সংগ্রহ, কনসাইনমেন্ট, এজেন্সি বিক্রয় এবং লিকুইডেশন সহ একাধিক মডেল সমর্থন করে।
নমনীয় ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ: ছোট-ব্যাচ কনসাইনমেন্ট গ্রহণ করে, যা অতিরিক্ত গবেষণা ও উন্নয়ন স্টক, উৎপাদন অফকাট এবং ধীর-গতি সম্পন্ন ইনভেন্টরির মতো পরিস্থিতিগুলি কভার করে।
মাল্টি-কারেন্সি নিষ্পত্তি: বিশ্বব্যাপী ক্লায়েন্টদের পরিষেবা দেওয়ার জন্য মাল্টি-কারেন্সি লেনদেন সমর্থন করে।
I. UltraScale+™ আর্কিটেকচারের মূল সাধারণ বৈশিষ্ট্য
সমস্ত চারটি সিরিজ AMD-এর 16nm FinFET লো-পাওয়ার প্রক্রিয়া এবং UltraScale+™ আর্কিটেকচারের উপর ভিত্তি করে তৈরি, বিভিন্ন সিরিজের মধ্যে ডিজাইন সামঞ্জস্যতা এবং স্কেলেবিলিটি নিশ্চিত করার জন্য প্রযুক্তিগত সুবিধার একটি পরিসীমা ভাগ করে নেয়। নির্দিষ্ট সাধারণ বৈশিষ্ট্যগুলি নিম্নরূপ:
- প্রক্রিয়া এবং বিদ্যুৎ খরচ: 16nm FinFET প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, পূর্ববর্তী প্রজন্মের 28nm প্রক্রিয়ার তুলনায় বিদ্যুৎ খরচ ৬০% পর্যন্ত হ্রাস পায়, যখন ট্রানজিস্টর ঘনত্ব এবং কম্পিউটেশনাল দক্ষতা বৃদ্ধি পায়, যার ফলে উচ্চ-কর্মক্ষমতা এবং কম-পাওয়ারের প্রয়োজনীয়তাগুলির মধ্যে ভারসাম্য বজায় থাকে;
- ডেভেলপমেন্ট টুলস: সমস্ত AMD Vivado™ ডিজাইন টুলস সমর্থন করে, যা সিন্থেসিস এবং প্লেসমেন্ট ও রুটিং থেকে সিমুলেশন এবং ডিবাগিং পর্যন্ত একটি এন্ড-টু-এন্ড সমাধান সরবরাহ করে। একটি একক IDE 28nm, 20nm, 16nm এবং 7nm সহ একাধিক প্রজন্মের ডিভাইসের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, যার ফলে ডেভেলপমেন্টের বাধা কমে যায়;
- নিরাপত্তা বৈশিষ্ট্য: বিল্ট-ইন মাল্টি-লেভেল নিরাপত্তা সুরক্ষা, যার মধ্যে RSA-2048 প্রমাণীকরণ, NIST-প্রত্যয়িত AES-GCM ডিক্রিপশন, DPA কাউন্টারমেজার এবং টেম্পার-প্রতিরোধী কনফিগারেশন, কার্যকরভাবে আইপি নিরাপত্তা রক্ষা করে এবং টেম্পারিং আক্রমণ থেকে রক্ষা করে;
- লাইফসাইকেল সাপোর্ট: ডিভাইসের জীবনকাল ২০৪৫ সাল পর্যন্ত প্রসারিত, ১৫ বছরের বেশি পণ্য জীবনচক্র সমর্থন প্রদান করে, বিশ্বব্যাপী বিতরণ করা বিক্রয় এবং প্রযুক্তিগত সহায়তা নেটওয়ার্ক দ্বারা পরিপূরক, যা শিল্প এবং প্রতিরক্ষা শিল্পের মতো দীর্ঘমেয়াদী অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত;
- ইন্টারফেস সামঞ্জস্যতা: PCIe® Gen4, MIPI D-PHY, LPDDR4x/5 এবং অন্যান্য উন্নত প্রোটোকল সহ উন্নত প্রোটোকলগুলির বিস্তৃত সমর্থন, ১৬.৩ Gb/s থেকে ৩২.৭৫ Gb/s পর্যন্ত উচ্চ-গতির ট্রান্সসিভার হার সহ, বিভিন্ন ব্যান্ডউইথ সংযোগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
![]()
II. চারটি প্রধান সিরিজের বিস্তারিত বিশ্লেষণ
(১) Spartan™ UltraScale+™ FPGA: খরচ-অপ্টিমাইজড হাই-I/O সমাধান
Spartan™ UltraScale+™ হল UltraScale+™ পরিবারের মধ্যে একটি সিরিজ যা খরচ-সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য লক্ষ্যযুক্ত। 'উচ্চ I/O ঘনত্ব, কম বিদ্যুৎ খরচ এবং উচ্চ নিরাপত্তা' এর মূল শক্তি হিসাবে, এটি বিশেষভাবে এমন পরিস্থিতিগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে প্রচুর সংখ্যক I/O ইন্টারফেসের প্রয়োজন কিন্তু সীমিত বাজেট রয়েছে। এটি AMD-এর কস্ট-অপ্টিমাইজড পোর্টফোলিও (COP)-এর মধ্যে সর্বোচ্চ I/O-টু-লজিক-সেল অনুপাতের সিরিজ।
মূল বৈশিষ্ট্য
- লজিক এবং I/O রিসোর্স: লজিক সেল ঘনত্ব ১১k থেকে ২১৮k পর্যন্ত, ৩০৪ থেকে ৫৭২ GPIO সরবরাহ করে, তিনটি GPIO প্রকারকে অন্তর্ভুক্ত করে— —High-Density I/O (HPIO) যা ৩.৩V পর্যন্ত সমর্থন করে, High-Performance I/O (HPIO) যা ১.৮V পর্যন্ত সমর্থন করে, এবং XP5 I/O যা ১.৫V পর্যন্ত সমর্থন করে, ৩২০০Mb/s MIPI এবং ১৮০০Mb/s LVDS প্রোটোকলের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ;
- উচ্চ-গতির ইন্টারফেস: সমন্বিত GTH ট্রান্সসিভারগুলি ১৬.৩ Gb/s পর্যন্ত গতি সহ, PCIe® Gen4 x8 এবং MIPI D-PHY এর মতো ইন্টারফেসগুলিকে সমর্থন করে। DMA IP এর সাথে যুক্ত করে ইন্টারফেস ডিজাইন সহজ করা হয়, যখন লজিক এবং SerDes উভয়কেই পাওয়ার দেওয়ার জন্য একটি একক অসিলেটর ব্যবহার করা হয়, যার ফলে অতিরিক্ত ক্লক উপাদানের প্রয়োজন কমে যায়;
- পাওয়ার দক্ষতা: 16nm FinFET প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এবং হার্ডেন্ড DDR এবং PCIe® মডিউলগুলির সুবিধা গ্রহণ করে, পূর্ববর্তী প্রজন্মের তুলনায় বিদ্যুৎ খরচ ৩০% পর্যন্ত হ্রাস পায়, যা কম-পাওয়ার এজ ডিভাইসগুলির জন্য উপযুক্ত;
- স্টোরেজ এবং কম্পিউটিং: অন-চিপ ব্লক RAM বৈশিষ্ট্যযুক্ত, LPDDR4x/5 মেমরি সমর্থনের সাথে মিলিত, যা মৌলিক ডেটা ক্যাচিং এবং সাধারণ সংকেত প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি
শিল্প এজ কম্পিউটিং, স্বাস্থ্যসেবা, এবং তারযুক্ত/তারবিহীন যোগাযোগের মতো খরচ-সংবেদনশীল ক্ষেত্রগুলিতে ফোকাস করে, যার মধ্যে রয়েছে: ফ্যাক্টরি অটোমেশন এবং রোবোটিক্স; IIoT গেটওয়ে এবং এজ ডিভাইস; স্মার্ট শহর এবং স্মার্ট গ্রিড; মেডিকেল ইমেজিং সরঞ্জাম (আল্ট্রাসাউন্ড, সিটি/এমআরআই, এন্ডোস্কোপ); ওয়্যারলেস অবকাঠামো অ্যাক্সেস নেটওয়ার্ক; এবং ডেটা সেন্টার স্টোরেজ অ্যাক্সিলারেশন এবং ইন্টারকানেক্ট সমাধান।
(২) Artix™ UltraScale+ FPGA: একটি উচ্চ-ঘনত্বের কম্পিউটিং সমাধান যা খরচ এবং বিদ্যুৎ খরচের সর্বোত্তম ভারসাম্য প্রদান করে
Artix™ UltraScale+ হল একটি অপ্টিমাইজড FPGA যা খরচ, বিদ্যুৎ খরচ এবং কম্পিউট ঘনত্বকে ভারসাম্যপূর্ণ করে। একটি উদ্ভাবনী ইন্টিগ্রেটেড ফ্যান-আউট (InFO) ছোট-ফর্ম-ফ্যাক্টর প্যাকেজ ব্যবহার করে, এটি একটি আল্ট্রা-কম্প্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টরের মধ্যে চমৎকার সিরিয়াল I/O ব্যান্ডউইথ এবং ডিএসপি পারফরম্যান্স সরবরাহ করে, যা বিশেষভাবে কম্প্যাক্ট, খরচ-সংবেদনশীল এজ এবং নেটওয়ার্কিং অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে শক্তিশালী করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
মূল বৈশিষ্ট্য
- প্যাকেজিং সুবিধা: InFO ছোট-ফর্ম-ফ্যাক্টর প্যাকেজ ব্যবহার করে, যা চিপ-স্কেল প্যাকেজিংয়ের তুলনায় আকার ৭০% এবং পুরুত্ব ৭৩% হ্রাস করে, যখন থার্মাল ম্যানেজমেন্ট, পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন এবং সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি উন্নত করে, যা স্থান-সীমাবদ্ধ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে;
- লজিক এবং ডিএসপি রিসোর্স: লজিক সেল ঘনত্ব ৮২k থেকে ৩০৮k পর্যন্ত, ২১৬ থেকে ১,২০০ ডিএসপি স্লাইস সহ। ডিএসপি পারফরম্যান্স Artix 7 FPGA-এর ২.৩ গুণ, ফিক্সড-পয়েন্ট এবং ফ্লোটিং-পয়েন্ট কম্পিউটেশনের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে, এবং চিত্র এবং ভিডিও প্রক্রিয়াকরণের মতো পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত;
- উচ্চ-গতির ইন্টারফেস: ১৬.৩ ৭৫ Gb/s পর্যন্ত গতি সহ সমন্বিত ট্রান্সসিভার, PCIe® Gen4, 10GE Vision, CoaXPress 2.1 এবং 12G-SDI এর মতো প্রোটোকলগুলিকে সমর্থন করে; ২.৫ Gb/s পর্যন্ত MIPI পারফরম্যান্স, ৪ MIPI লেন সমর্থন করে, উন্নত ক্যামেরা সেন্সরগুলির জন্য উপযুক্ত;
- স্কেলেবিলিটি: UltraScale আর্কিটেকচারের উপর ভিত্তি করে, এটি Kintex™ UltraScale+ এবং Virtex™ UltraScale+ সিরিজের সাথে নির্বিঘ্নে স্কেল করে, ডেভেলপারদের আইপি, টুল ফ্লো এবং ইকোসিস্টেম পুনরায় ব্যবহার করার অনুমতি দেয়, যার ফলে ডিজাইন বিনিয়োগ সুরক্ষিত থাকে।
সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি
প্রাথমিকভাবে মেশিন ভিশন, 4K সম্প্রচার এবং নেটওয়ার্কড নিরাপত্তা খাতগুলিকে লক্ষ্য করে, বিশেষ করে অন্তর্ভুক্ত: ফ্যাক্টরি অটোমেশন এবং উন্নত এমবেডেড ভিশন ক্যামেরাগুলিতে উচ্চ-গতির চিত্র প্রক্রিয়াকরণ; 4K60 UHD ভিডিও কনভার্টার (SDI থেকে HDMI), মিনি ক্যামেরা এবং KVM ডিভাইস; খরচ-অপ্টিমাইজড Nx10G/25G সিস্টেম, এবং Nx100G সিস্টেমের জন্য নিরাপত্তা ব্রিজিং।
(৩) Kintex™ UltraScale+ FPGA: কর্মক্ষমতা এবং খরচের ভারসাম্য বজায় রাখা একটি উচ্চ-ব্যান্ডউইথ সমাধান
Kintex™ UltraScale+ হল একটি উচ্চ-কর্মক্ষমতা সম্পন্ন FPGA যা মধ্য-থেকে-উচ্চ-প্রান্তের বাজারের জন্য অবস্থানযুক্ত। 'উচ্চ ব্যান্ডউইথ, কম বিদ্যুৎ খরচ এবং উচ্চ খরচ-কার্যকারিতা' এর নীতিগুলির উপর কেন্দ্র করে, এটি 16nm FinFET প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এবং UltraScale+™ আর্কিটেকচার ব্যবহার করে। মনোলিথিক এবং স্ট্যাকড সিলিকন ইন্টারকানেক্ট (SSI) প্রযুক্তিগুলির সমন্বয় করে, এটি উচ্চ-ব্যান্ডউইথ, মাঝারি-থেকে-বড়-স্কেলের লজিক ডিজাইনের চাহিদা মেটাতে কর্মক্ষমতা এবং খরচকে ভারসাম্যপূর্ণ করে।
মূল বৈশিষ্ট্য
- লজিক এবং কম্পিউটেশন রিসোর্স: লজিক সেল ঘনত্ব ১৭০,০০০ থেকে ১.৮ মিলিয়ন পর্যন্ত। এটি একটি উন্নত DSP48E2 স্লাইসকে একীভূত করে, উচ্চ-থ্রুপুট সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ সমর্থন করে এবং জটিল অ্যালগরিদমগুলির সমান্তরাল কম্পিউটিং প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে;
- উচ্চ-গতির ইন্টারফেস: GTY ট্রান্সসিভারগুলি ৩২.৭৫ Gb/s পর্যন্ত গতি সহ সমন্বিত, 400G ইথারনেট এবং PCIe® Gen5 এর মতো উচ্চ-প্রান্তের প্রোটোকলগুলিকে সমর্থন করে, যা উচ্চ-ব্যান্ডউইথ ডেটা আদান-প্রদানের পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত;
- মেমরি সুবিধা: নতুন UltraRAM উচ্চ-ঘনত্বের, কম-লেটেন্সি মেমরি, ব্লক RAM এর সাথে মিলিত, বাহ্যিক মেমরির প্রয়োজনীয়তা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে এবং BOM খরচ কমায়;
- পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট: 7 সিরিজের FPGA-এর তুলনায় বিদ্যুৎ খরচ ৬০% পর্যন্ত হ্রাস পায়, ন্যূনতম পাওয়ার এনভেলপের সাথে প্রয়োজনীয় সিস্টেম পারফরম্যান্সের মধ্যে সর্বোত্তম ভারসাম্য অর্জনের জন্য একাধিক পাওয়ার বিকল্প উপলব্ধ।
সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি
5G যোগাযোগ, ডেটা সেন্টার, ভিডিও প্রক্রিয়াকরণ, মহাকাশ এবং অন্যান্য ক্ষেত্রগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, বিশেষ করে অন্তর্ভুক্ত: 5G বেস স্টেশন সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ, ডেটা সেন্টার অ্যাক্সিলারেশন, 8K ভিডিও এনকোডিং এবং ডিকোডিং, এবং মহাকাশ সরঞ্জামে মধ্য-থেকে-উচ্চ-প্রান্তের লজিক নিয়ন্ত্রণ এবং সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ।
(৪) Virtex™ UltraScale+ FPGA: ফ্ল্যাগশিপ আল্ট্রা-হাই-পারফরম্যান্স সমাধান
Virtex™ UltraScale+ হল UltraScale+™ পরিবারের ফ্ল্যাগশিপ সিরিজ, যা FPGA সেক্টরে পারফরম্যান্সের মান নির্ধারণ করে। বিশেষভাবে আল্ট্রা-হাই-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং, উচ্চ-গতির যোগাযোগ এবং চাহিদাপূর্ণ শিল্প অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, এটি প্রতিরক্ষা, উচ্চ-প্রান্তের 5G এবং এআই অ্যাক্সিলারেশন পরিস্থিতির জন্য পছন্দের ডিভাইস হয়ে উঠেছে এর বিশাল লজিক রিসোর্স, আল্ট্রা-হাই-ব্যান্ডউইথ ইন্টারফেস এবং ব্যতিক্রমী নির্ভরযোগ্যতার কারণে।
মূল বৈশিষ্ট্য
- লজিক এবং কম্পিউটেশনাল রিসোর্স: ৩.৭৮ মিলিয়ন লজিক এলিমেন্ট পর্যন্ত লজিক ঘনত্ব, প্রচুর সংখ্যক CLB (কনফিগারেবল লজিক ব্লক) সহ, যার প্রতিটিতে দুটি স্লাইস রয়েছে, আল্ট্রা-কমপ্লেক্স অ্যালগরিদমগুলির সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণ পরিচালনা করার জন্য হাই-ফ্যানআউট অপ্টিমাইজেশান সমর্থন করে; ১২,২৮৮ পর্যন্ত ডিএসপি স্লাইস, INT8 পারফরম্যান্সের ৩৮.৩ TOP/s সরবরাহ করে, উচ্চ-নির্ভুল ফ্লোটিং-পয়েন্ট এবং পূর্ণসংখ্যা অপারেশন সমর্থন করে;
- উচ্চ-গতির ইন্টারফেস: ৭৬ GTY ট্রান্সসিভার পর্যন্ত সমন্বিত, ২৮.২ Gb/s এর সর্বোচ্চ একক-চ্যানেল ডেটা রেট সহ; PCIe® Gen4 x16, 100G ইথারনেট, JESD204C এবং Interlaken সহ প্রোটোকল সমর্থন করে; 400G অপটিক্যাল ট্রান্সমিশনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, 100Gbps-ক্লাস ডেটা আদান-প্রদানের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে;
- মেমরি রিসোর্স: ব্লক RAM এবং UltraRAM সহ মোট RAM ক্ষমতা ৫১৪.৮ Mb পর্যন্ত; DDR4 এর সাথে যুক্ত হলে, এটি ৩৮.৪ GB/s এর সর্বোচ্চ ব্যান্ডউইথ অর্জন করে, যা চমৎকার ক্যাশে পারফরম্যান্স সরবরাহ করে;
- নির্ভরযোগ্যতা এবং স্কেলেবিলিটি: 3D IC এবং SSI (Stacked Silicon Interconnect) প্রযুক্তি ব্যবহার করে ঐতিহ্যবাহী চিপ ইন্টারকানেক্টের সীমাবদ্ধতাগুলি অতিক্রম করে এবং রিসোর্স ব্যবহার উন্নত করে; একটি ওয়াইড-তাপমাত্রা ডিজাইন (-40°C থেকে 100°C) এবং কম্পন প্রতিরোধ ক্ষমতা বৈশিষ্ট্যযুক্ত, যা জাহাজ এবং বিমানের মতো কঠোর পরিবেশের জন্য উপযুক্ত; উচ্চ কর্মক্ষমতা এবং কম বিদ্যুৎ খরচের মধ্যে ভারসাম্য অর্জনের জন্য ফাইন-গ্রেইনড ক্লক ডোমেন পার্টিশনিং এবং ডাইনামিক ভোল্টেজ রেগুলেশন সমর্থন করে।
সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি
উচ্চ-প্রান্তের মূল পরিস্থিতিগুলিতে ফোকাস করে, এগুলি বিশেষভাবে অন্তর্ভুক্ত: 5G মিলিমিটার-ওয়েভ বেস স্টেশন এবং ম্যাসিভ MIMO সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ; এআই অ্যাক্সিলারেশন, কম্পিউটিং ক্লাস্টার এবং ফেডারেটেড লার্নিং; ফেজড অ্যারে রাডার সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ এবং জাহাজ/বিমান সরঞ্জাম; 1+Tb/s নেটওয়ার্ক সিস্টেম এবং ডেটা সেন্টার লোড ব্যালেন্সিং; পরীক্ষা এবং পরিমাপ, এবং কণা পদার্থবিদ্যা পরীক্ষা; সেইসাথে প্রতিরক্ষা ইলেকট্রনিক্স এবং মহাকাশ অ্যাপ্লিকেশন।
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mr. Sales Manager
টেল: 86-13410018555
ফ্যাক্স: 86-0755-83957753