কোম্পানির ব্লগ সম্পর্কে Xilinx VirtexTM UltraScale+TM VU19P FPGAs সরবরাহ করুনঃXCVU19P

Xilinx VirtexTM UltraScale+TM VU19P FPGAs সরবরাহ করুনঃXCVU19P

শেঞ্জেন মিংজিয়াদা ইলেকট্রনিক্স কোং লিমিটেড।আমরা ইলেকট্রনিক উপাদান বিক্রির উপর বিশেষীকৃত, আমরা পণ্য একটি সমৃদ্ধ নির্বাচন, সঠিক সরবরাহ চেইন ব্যবস্থাপনা, সেইসাথে ব্যাপক প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান।কোম্পানি গ্রাহকদের দক্ষতার সাথে সরবরাহ করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ, সুবিধাজনক, উচ্চ মানের ইলেকট্রনিক উপাদান ক্রয় অভিজ্ঞতা.

আমরা প্রধানত পণ্যগুলির একটি সিরিজ নিয়ে কাজ করি যেমনঃইন্টিগ্রেটেড সার্কিট আইসি, ৫জি চিপ, নিউ এনার্জি আইসি, আইওটি চিপ, ব্লুটুথ চিপ, অটোমোটিভ চিপ, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা আইসি, ইথারনেট আইসি, মেমরি চিপ, সেন্সর, আইজিবিটি মডিউল ইত্যাদি।

Xilinx VirtexTM UltraScale+TM VU19P এফপিজিএ চালু করা হচ্ছে
Xilinx বিশ্বের বৃহত্তম FPGA, VirtexTM UltraScale+TM VU19P চালু করেছে, যা সবচেয়ে উন্নত ASIC এবং SoC প্রযুক্তির প্রোটোটাইপিং এবং এমুলেশন সক্ষম করবে,পাশাপাশি জটিল অ্যালগরিদমের উন্নয়ন.

Xilinx VirtexTM UltraScale+TM VU19P পণ্য সুবিধা
ভার্টেক্সTM আল্ট্রাস্কেল+TM ভিইউ১৯পি এফপিজিএ সর্বোচ্চ ক্ষমতাসম্পন্ন এফপিজিএ এখন এএমডি দ্বারা উত্পাদিত

Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGAs সবচেয়ে উন্নত ASIC এবং SoC প্রযুক্তির প্রোটোটাইপিং এবং এমুলেশন, সেইসাথে জটিল অ্যালগরিদমের উন্নয়ন সক্ষম করে।ভিইউ১৯পি এফপিজিএ এএমডি দ্বারা নির্মিত একটি একক ডিভাইসে সর্বোচ্চ লজিক ঘনত্ব এবং আই / ও গণনা সরবরাহ করেনতুন প্রযুক্তির চাহিদা পূরণের লক্ষ্যে।

মূল বৈশিষ্ট্য এবং উপকারিতা
সর্বোচ্চ যৌক্তিক ক্ষমতা
৯ মিলিয়ন সিস্টেম লজিক সেল ডিজাইনারদের বৃহত্তর স্কেল, আরও জটিল ডিজাইনগুলি অনুকরণ এবং প্রোটোটাইপ করার এবং পরীক্ষার সরঞ্জাম সরবরাহকারীদের জন্য কাস্টমাইজড টেস্ট লজিক তৈরি করার অনুমতি দেয়।

I/O ক্যাপাসিটি এবং ব্যান্ডউইথ
বিশাল I/O ব্যান্ডউইথ শুধুমাত্র মাল্টি-FPGA ইন্টারকানেকশনের জন্য আদর্শ নয় বরং ইঞ্জিনিয়ারদের দ্রুত বাস্তবায়নের জন্য বহিরাগত মেমোরি টাইপ এবং হারগুলির বিস্তৃত পরিসীমা সংযোগ করতে দেয়,রাষ্ট্রীয় তথ্যের গভীর সঞ্চয়স্থান.

হাই-স্পিড ট্রান্সিভার
৮০ টি জিটিওয়াই (২৮ গিগাবাইট/সেকেন্ড) ট্রান্সসিভার ৪.৫ টিবি/সেকেন্ড পর্যন্ত ট্রান্সসিভার ব্যান্ডউইথ প্রদান করে।যা উচ্চ বন্দর ঘনত্ব পরীক্ষার সরঞ্জাম এবং পরবর্তী প্রজন্মের প্ল্যাটফর্মগুলির জন্য উপযুক্ত যা নতুন ইন্টারফেস স্ট্যান্ডার্ড এবং প্রোটোকল ব্যবহার করে.

উচ্চতর শীতলকরণ
ঢাকনাবিহীন প্যাকেজিং একটি অনুকূল শীতল সমাধান প্রদান করে যা ডিজাইনারদের কর্মক্ষমতার সীমাকে চূড়ান্ত করতে দেয়।তাপীয়ভাবে সীমাবদ্ধ পরিবেশে উচ্চ পারফরম্যান্স সিস্টেম স্থাপন করা এখন আগের চেয়ে সহজ.

প্রয়োগ
> অনুকরণ
> প্রোটোটাইপিং
> পরীক্ষা ও পরিমাপ
> ডাটা সেন্টার
> তারযুক্ত যোগাযোগ
> মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা