কোম্পানির ব্লগ সম্পর্কে TI ছোট-AMP-DIP-EVM মূল্যায়ন মডিউল ছোট আকারের প্যাকেজের সাথে অপারেশনাল অ্যামপ্লিফায়ারগুলির জন্য

টিআইSMALL-AMP-DIP-EVMছোট আকারের প্যাকেজ সহ অপারেটিং এম্প্লিফায়ারগুলির জন্য মূল্যায়ন মডিউল

শেঞ্জেন মিংজিয়াদা ইলেকট্রনিক্স কোং লিমিটেড,পেশাদার ইলেকট্রনিক উপাদান বিতরণকারী হিসাবে, গ্রাহকদের TI এর SMALL-AMP-DIP-EVM ছোট প্যাকেজ অপারেশনাল এম্প্লিফায়ার মূল্যায়ন মডিউল সরবরাহ করে।

দ্যSMALL-AMP-DIP-EVMমূলত একটি উচ্চ-নির্ভুলতা ¢ প্যাকেজ অ্যাডাপ্টার বোর্ড ¢ হিসাবে কাজ করে, নির্ভরযোগ্যভাবে এবং স্থিতিশীলভাবে কম্প্যাক্ট প্যাকেজগুলির পিনগুলি ¢ যা সরাসরি পরিচালনা করা কঠিন ¢ স্ট্যান্ডার্ড-পিচ হেডার পিনগুলিতে।এটি ইঞ্জিনিয়ারদের ব্রেডবোর্ড বা পরীক্ষার প্ল্যাটফর্মে সহজেই সার্কিট তৈরি করতে সক্ষম করে, ঐতিহ্যগত ডিআইপি (ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ) কনফিগারেশন ব্যবহারের মতোই। এটি পাওয়ার সাপ্লাই টেস্টিং, ব্যান্ডউইথ পরিমাপ এবং গোলমাল বিশ্লেষণের মতো সমালোচনামূলক মূল্যায়নগুলি সহজ করে তোলে,এইভাবে চিপ ডেটা শীট থেকে পরামিতিগুলিকে বাস্তব বিশ্বের সার্কিট পারফরম্যান্সে অনুবাদ করে.

¢কোর ইনসাইটস: দ্যSMALL-AMP-DIP-EVMহার্ডকোর ক্যাপাসিটিস

এই ছোট-এএমপি-ডিআইপি-ইভিএম মূল্যায়ন মডিউলটি তার সূক্ষ্ম নকশা এবং শিল্পের চাহিদার সাথে সুনির্দিষ্ট সারিবদ্ধতার কারণে ইঞ্জিনিয়ারদের একটি অপরিহার্য সহযোগী হিসাবে দাঁড়িয়েছে।

1. বিস্তৃত প্যাকেজ সামঞ্জস্যঃ এক বোর্ড, একাধিক ব্যবহার

SMALL-AMP-DIP-EVM এর মূল সুবিধাটি এর ব্যতিক্রমী সামঞ্জস্যের মধ্যে রয়েছে। একটি একক বোর্ড আটটি শিল্প-মানক ক্ষুদ্র প্যাকেজগুলির জন্য সমর্থন একীভূত করে, বিশেষ করেঃ

অতি ক্ষুদ্র প্যাকেজ: DPW-5 (X2SON)

ছোট WSON প্যাকেজঃ DSG-8 (WSON)

SOT প্যাকেজঃ DCN-8 (SOT), DDF-8 (SOT)

QFN প্যাকেজঃ RUG-10 (X2QFN), RUC-14 (X2QFN), RGY-14 (VQFN), RTE-16 (WQFN)

এই নকশা পদ্ধতিটি ইঞ্জিনিয়ারদের জন্য প্রতিটি পৃথক এম্প্লিফায়ার প্যাকেজের জন্য পৃথক মূল্যায়ন বোর্ডগুলি বিকাশ এবং সোল্ডার করার প্রয়োজনীয়তা দূর করে।টিআই এর TLV900x সিরিজের নিম্ন ভোল্টেজ অপারেটিং এম্প্লিফায়ার বা অন্যান্য সামঞ্জস্যপূর্ণ প্যাকেজযুক্ত ডিভাইস যেমন যন্ত্রপাতি এম্প্লিফায়ার এবং তুলনাকারীদের মূল্যায়ন করা কিনা, একই ইভিএম বোর্ড দ্রুত প্রোটোটাইপিং সক্ষম করে, উল্লেখযোগ্যভাবে উপাদান এবং সময় খরচ হ্রাস।