৩২ জিবি ফরেসি ইএমএমসি মেমরি আইসি চিপ ১৫৩-এফবিজিএ প্যাকেজে ৪০০ এমবি/সেকেন্ড ডেটা ট্রান্সফার রেট সহ

FEMDNN032G-A3A55 FORESEE eMMC হল একটি এমবেডেড স্টোরেজ সমাধান যা BGA প্যাকেজে ডিজাইন করা হয়েছে। এই সমন্বিত সমাধানে NAND ফ্ল্যাশ মেমরি এবং একটি eMMC কন্ট্রোলার একত্রিত করা হয়েছে যা ইন্টারফেস প্রোটোকল, পরিধান-লেভেলিং, খারাপ ব্লক ম্যানেজমেন্ট এবং ত্রুটি সংশোধন পরিচালনা করে।

FEMDNN032G-A3A55 একটি প্রতিযোগিতামূলক মূল্যে উচ্চ কর্মক্ষমতা প্রদান করে, যা কম বিদ্যুত খরচ সহ ব্যতিক্রমী গুণমান সরবরাহ করে। এই eMMC সমাধানটি JEDEC স্ট্যান্ডার্ড eMMC 5.1 স্পেসিফিকেশনের সাথে সম্পূর্ণরূপে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

• eMMC 5.1 স্পেসিফিকেশন সামঞ্জস্য (eMMC 4.41/4.5/5.0 এর সাথে পশ্চাদগামী সামঞ্জস্যপূর্ণ)
• ডেটা বাস প্রস্থ সহ বাস মোড সমর্থন: 1 বিট (ডিফল্ট), 4 বিট, 8 বিট
• হাই-স্পিড ডেটা ট্রান্সফার রেট: 400MB/s পর্যন্ত (HS400)
• MMC I/F ক্লক ফ্রিকোয়েন্সি: 0~200MHz
• অপারেটিং ভোল্টেজ পরিসীমা: Vcc(NAND): 2.7-3.6V, Vccq(কন্ট্রোলার): 1.7-1.95V/2.7-3.6V
• অপারেটিং তাপমাত্রা: -25°C থেকে +85°C
• অপারেশন ছাড়াই স্টোরেজ তাপমাত্রা: -40°C থেকে +85°C
• হঠাৎ-পাওয়ার-লস সুরক্ষা
• ডেটা অখণ্ডতার জন্য হার্ডওয়্যার ECC ইঞ্জিন
• অনন্য ফার্মওয়্যার ব্যাকআপ প্রক্রিয়া
• দীর্ঘায়িত জীবনকালের জন্য গ্লোবাল-ওয়্যার-লেভেলিং
• উন্নত বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে রয়েছে HS400, HS200, পার্টিশনিং, RPMB, বুট বৈশিষ্ট্য, HW/SW রিসেট, ডিসকার্ড, ট্রিম, ইরেজ, স্যানিটাইজ, ব্যাকগ্রাউন্ড অপারেশন, HPI, উন্নত নির্ভরযোগ্য রাইট, S.M.A.R.T. হেলথ রিপোর্ট, FFU, এবং স্লিপ/অ্যাওয়েক মোড